板块异动 | 芯片测试与先进封装有望受益 Chiplet概念股再度走强

8月10日，受中央处理器封装涂层需求量持续上升消息影响，A股Chiplet概念股旋即走强，截至其网站，大港股份（002077.SZ）旋即涨停7连板，苏州固锝（002079.SZ）、文一新技术（600520.SH）继续涨停，别致新技术（688216.SH）、通富微电（002156.SZ）、成之辉开（300120.SZ）、华天新技术（002185.SZ）等股拉升涨。

机构看来：随着中央处理器制程的演进，由于新设计发挥作用难度极低，步骤更十分复杂，中央处理器全步骤新设计效益大幅上升，“千禧年”趋于减慢。在此或多或少下，Chiplet被娱乐业值得一提，或将从另一个维度来延续千禧年的“经济效益”。

光大证券研报指：Chiplet延续千禧年的新技术，中央处理器验证与先进封装未来将会获益。Chiplet又称芯粒或者小中央处理器，它是将一类符合特定基本功能的die(裸片)，通过die-to-die内部网络连接技术发挥作用多个子系统中央处理器与底层基础中央处理器封装在一起，呈现出一个系统中央处理器，以发挥作用一种多种形式的IP复用。随着中央处理器制程的演进，由于新设计发挥作用难度极低，步骤更十分复杂，中央处理器全步骤新设计效益大幅上升，“千禧年”趋于减慢。在此或多或少下，Chiplet被娱乐业值得一提，或将从另一个维度来延续千禧年的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型中央处理器的良率；不利于减低新设计的十分复杂度和新设计效益；未来将会减低中央处理器制造的效益。

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