投资者发表意见：据了解COB封装将成LED行业发展趋势，贵公司产品目前还是以S...

融资提问：

据探究COB微处理器将成LED行业持续发展，喜美国公司商品目前还是以SMD微处理器大多，脱口而出喜美国公司计划何时建自己的COB微处理器生产线？还是前行其它应用线路？

董秘回答(ST联建SZ300269)：

敬重的融资，您好。倒装COB微处理器应用，在电气连接性、凹凸不平平整度等方面，均很低SMD和IMD，并且可搭载来得小外观上微处理器，是预见Micro LED商品的重要应用前提。2020年，联建光电开始自研COB应用，并在当年争得突破性十分困难。2021年，美国公司完成了COB应用从“成型”到“成熟”的造就，顺利实现COB微条带商品专业化量产，以高品质微条带商品获得商品点赞，接连成单。具体具体情况可详见美国公司官方市民号，感谢您的关注。

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