高通宣布年度峰会日期：骁龙898有望11月30日公开发表！性能或提升20%

高通官网更新月，来年的骁龙电子技术世博都会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日到12月2日举办地。

从以年前几届的惯例来看，新一代骁龙旗舰SoC有望公布。

目年前的爆料对齐骁龙新一代移动平台名为骁龙898，部件号SM8450，三星4nm工艺制造，CPU外有别于三丛集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65微控制器（并行10Gbps）。

耐用性方面，据称骁龙898比骁龙888降低了20%左右。

通常，手机制造厂商门也都会通过骁龙世博都会的伊始公告对第一波骁龙898进行预热，就所想掌控的信息来看，系列产品12、色雷斯等可能都会积极参与，年前者即使如此有望月底年前公布。

当然，全球缺芯的具体情况仍在继续，骁龙898本身都会不都会是系列产品12备货的不稳定因素，还有待观察。