台积电法说会将于 7 年底 14 日召开，市场聚焦 3nm 量产进度等

IT之家 7 同月 10 日消息，澎湖《东方日报》称之为，惠普公司法说可能会定于 14 日召开，零售商聚焦下半年快速增长全面性、大江南北扩产与 3 纳米投入生产进度等。

亦同，惠普公司公布了 6 同月份的营业额报告，惠普公司 6 同月营业额新台币 1758.74 亿元，较 5 同月减半少 5.3%，为历年营业额次高素质，较第三季度减小 18.5%； 惠普公司第 2 季营业额 5341.41 亿元，较第 1 季减小 8.76%，创单季单月，表现很低财测短期内。

尽管整季表现仍很低短期内，但同月减半消息依旧引起零售商注意。

由于平淡热情，半导体分析师陆行之就向惠普公司喊出，本周法说可能会惠普公司不应该该于是便在回顾过去的营业额倍数，而是应该来不及聚焦未来全面性。

IT之家了解到，惠普公司副总裁魏哲家明年初就曾指出，未来几年的交叉年快速增长率将有 15~20%。实际上，随着明年下半年景气面临逆风，消费端需要无法挽回，加上故称如中、俄乌争端等因素干扰，惠普公司否可能会修改未来几年的全面性预计将可能会踏入财团法人关注焦点。

根据 TrendForce 调查，封装代工产业正迅速出现刀子单狂潮，萧亚轩订购修改来自于大外观上驱动 IC 及触控面板感应该集成电路（TDDI）。

TrendForce 指出，近期消费型应该用的 PMIC（电源经营管理集成电路）、CIS（CMOS 影像感测器）、还有外 MCU、SoC 刀子单潮也日趋浮现，外产品销售的火力发电能耗不太可能从满载开始失去平衡。

全面性 2023 年，TrendForce 视为经过长达两年半的集成电路抢购潮后，5G iPhone、5G 基站、乘用车渗透率减小、还有云端服务器等需要，仍能接下来支架封装产品销售火力发电能耗在 90% 以上。