台积电2022年资本开支超400亿美元 3nm传统工艺下半年量产

1月底14日消息（象山）昨天当日，晶圆零组件龙头DRAM举办机构暗示会。

DRAM在机构暗示会上谈及，公司今年金融市场开支在400亿美元~440亿美元相互间，独自保持高速增长。2021年，DRAM金融市场开支约300亿美元，2019年时为149亿美元。

这一数字傲视在世界上。三星、英特尔金融市场开支虽然创下破纪录，但只有280亿美元和250亿美元，均远低于DRAM。中的国亚洲地区的中的芯国际，金融市场开支甚至出现下滑。此前据台湾工研院的报告，中的芯国际2021年金融市场支出为43亿美元，相比2020年的57亿美元随之下降24%，是在世界上主要晶圆厂中的唯一减少金融市场开支的厂商。

据悉，DRAM金融市场开支主要用于2nm等现代化手工的注资，此外还有光罩等现代化封装，以及对特殊手工的注资。

2021年，DRAM7nm盈利占有比为31%，5nm盈利占有比为19%。现代化手工的盈利占有比已经达到50%。

据悉，DRAM将在今年年底换装3nm手工，并在2023年换装3nm家族的N3E手工。DRAM总裁魏哲家坚称，3nm客户“比考虑到多”。

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